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iPhone 或有望在 2023 年搭載 3 nm 規格的 A 系列處理器

2019-10-31
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來源:cnBeta

臺積電兩年前宣布在臺灣省的南部科技園建造全球首個 3nm 晶圓廠。現在,該制造商已經開始在其最近在當地購置的 30 公頃土地上建設下一代工廠,準備進行 3nm 晶圓大規模生產,所需的建筑項目和設備的成本估計為 195 億美元。


iPhone 或有望在 2023 年搭載 3 nm 規格的 A 系列處理器


預計該晶圓廠將啟動并運行,到 2022 年末或 2023 年初將批量生產 3nm 零件。


雖然目前許多 PC 和智能設備的處理器芯片正在臺積電(TSMC)的工廠中以 7nm 工藝制造,但該公司已經迅速準備 2020 年上半年將其 5nm 節點投入批量生產。生產一代,研發一代,按照這個計劃周期,5nm 制程芯片推出大約兩年后,3nm 工藝進入批量生產,很符合規律。


臺積電副董事長兼首席執行官 CC Wei 于今年早些時候在 2019 年第二季度業績發布會后與投資者舉行的電話會議中表示,3nm 節點開發進展順利。


這對于蘋果 A 系列處理器的未來研發線路圖無疑也將有重大影響。蘋果的芯片設計已經引領了該行業多年。自 2007 年以來,它一直在開發基于 ARM 的處理器,并在 A4 和 A6 芯片上再次加大力度,在 2016 年通過 A10 芯片將其推向一個高峰。


眾所周知,A10 之后的每次迭代,均實現了顯著的性能和電源效率改進,成為移動芯片的領軍產品:


2016 年 iPhone 7 內的 A10 Fusion 處理器是蘋果設計的第一款 SoC。與被取代的 64 位 A9 芯片(用于 iPhone 6S)相比,它提升了 40% 的處理器性能和 50% 的圖形效果。


當蘋果從 14nm A10 轉向 7nm A11 時,性能提高了 25%。


蘋果 A12 處理器在 A11 系列芯片基礎上繼續擁有出色的性能提升,而現有的 7nm A13 系列處理器保持了這一趨勢,與 2018 年的 A12 相比,它們獲得 20% 的性能提升和 40% 的電源效率提升。


毫無疑問,蘋果將在 2020 年轉向 5nm 工藝,明年的 A14 處理器很有可能將使用 5nm 制程,以保證不斷往前的性能和功率效率提升。


同時,這也是蘋果嘗試在 2020 年開始應用 5G 解決方案需要。


路線圖還沒有結束。臺積電 3nm 圓晶制造工廠開工,這是一筆巨大的投資——金額接近 200 億美元,預計將在 2022 年末或 2023 年初開始批量生產。


作為臺積電的最大客戶之一,蘋果不可避免地考慮 3nm 制程未來的應用。


我們只需要回顧蘋果的芯片發展歷史,就可以知道它 100% 致力于開發和分發世界上最先進的處理器,并致力于這些架構的持續改進。不僅如此,蘋果在長期在外觀設計方面與模仿者進行斗爭并未取得太好的效果,在這個過程中,它以艱難的方式學會了用內部硬件來實現對手們無法合法復制的專利技術。


未來蘋果仍沿清晰的路線圖保持前行,可以預見,A 系列處理器在性能上將超越部分臺式機處理器,對于這家公司一直未放棄的平臺統一計劃,未來處理器的進化是否能有助于讓 iOS 和 macOS 兩端更好地融合,這還需要時間來證明。


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