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明年三款 iPhone 均將采用高通 X55 5G 基帶芯片

2019-10-31
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來源:MacX

根據 Nikkei Asian Review 報告,蘋果 2020 年 iPhone 都會搭載高通最新、最快的 5G X55 調制解調器芯片。X55 芯片最高下載速度為 7Gb/s,上傳速度 3Gb/s。當然,這些數字只是理論速度,實際速度會根據運營商網絡變化。


X55 也是高通首款支持全部主要頻段、運營模式和網絡部署的 5G 芯片。同時,X55 要比高通 X50 芯片擁有更好的能效,連接 5G 網絡時耗電更低。


蘋果最初計劃在 2020 年 iPhone 中使用 Intel 5G 芯片,但隨后 Intel 退出智能手機芯片業務,蘋果沒有選擇只能與高通和解。蘋果計劃明年出貨 8000 萬臺 5G iPhone,通常情況下,每年新款 iPhone 的出貨量在 7500-8000 萬之間。


明年三款 iPhone 均將采用高通 X55 5G 基帶芯片


明年的三款 iPhone 尺寸分別是 5.4 寸、6.1 寸和 6.7 寸,都會支持 5G 網絡。


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